【摘 要】
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以Fe-50Cu粉末为中间层,在温度700℃-800℃、压力50MPa、保温时间2h的真空条件下,对RAFM钢和纯铁进行真空压力扩散焊接.采用扫描电镜(SEM)和能谱仪(EDS)对连接层显微组织和元素、孔隙扩散机理进行分析,并对连接试样的力学性能进行分析.结果显示温度升高可以提高活化原子数,有利于原子发生迁移,形成良好的扩散结合面,并且可以提高中间层本身的强度.孔隙的形貌数量对连接样的拉伸性能有直
【机 构】
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中南大学粉末冶金研究院,湖南长沙410083
【出 处】
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2015年全国粉末冶金学术会议暨海峡两岸粉末冶金技术研讨会
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以Fe-50Cu粉末为中间层,在温度700℃-800℃、压力50MPa、保温时间2h的真空条件下,对RAFM钢和纯铁进行真空压力扩散焊接.采用扫描电镜(SEM)和能谱仪(EDS)对连接层显微组织和元素、孔隙扩散机理进行分析,并对连接试样的力学性能进行分析.结果显示温度升高可以提高活化原子数,有利于原子发生迁移,形成良好的扩散结合面,并且可以提高中间层本身的强度.孔隙的形貌数量对连接样的拉伸性能有直接的影响.中间层附近母材的显微硬度比其本身的显微硬度高,说明中间层原子迁移,在连接面附近形成固溶体.
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