【摘 要】
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以Ti(Bu)为原料,采用溶胶-凝胶法在AlO基片上制备TiO纳米薄膜.考察了不同溶胶浓度和基片表面形貌对膜结构及TiO晶粒形貌的影响.结果表明:采用较低浓度的溶胶逐层热处理,将通过种子层对薄晶粒成核与生长的影响,得到晶粒细小、均匀、无开裂的TiO纳米薄膜,且薄膜与基片的结合紧密.而较高浓度的溶胶采用相同工艺得到的薄膜中,TiO晶粒较大且不均匀.晶粒与晶粒、晶粒于基征间的结合松散.粗糙的基征表面导
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以Ti(Bu)<,4>为原料,采用溶胶-凝胶法在Al<,2>O<,3>基片上制备TiO<,2>纳米薄膜.考察了不同溶胶浓度和基片表面形貌对膜结构及TiO<,2>晶粒形貌的影响.结果表明:采用较低浓度的溶胶逐层热处理,将通过种子层对薄晶粒成核与生长的影响,得到晶粒细小、均匀、无开裂的TiO<,2>纳米薄膜,且薄膜与基片的结合紧密.而较高浓度的溶胶采用相同工艺得到的薄膜中,TiO<,2>晶粒较大且不均匀.晶粒与晶粒、晶粒于基征间的结合松散.粗糙的基征表面导致膜表面缺陷,在凹陷处易产生裂纹.由于表面形态对晶粒成核与生长的影响,在基片晶粒交界处,膜晶粒生长良好.
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采用化学溶液法,溶解分散HBO、CO(NH)及β-SiC微粉制得悬浮液,干燥后在氮气氛下反应制备出具有以纳米BN包覆微米SiC为微结构的SiC/BN纳米复合粉体.利用X射线衍射(XRD)和透射电镜(TEM)对复合粉体的形成过程及形貌结构研究发现:在850℃氮气氛下,包覆结构中BN除少量晶结构外,主体组分为非晶态,且其尺寸分布均在纳米尺度(小于100nm).该粉体经1750℃处理后,非晶态BN晶体为
通过测定TiSiC-AlO陶瓷复合材料中电导率随导电组分体积分数变化曲线,研究了复合材料中电导的渗流特性,并用有效介质理论方程(GEM方程)对渗流曲线进行了拟合,得出了反映渗流特性的有关参量,同时对这些参量与复合材料各组分形貌之间进行了分析.
利用 AlO与LaPO晶粒形成的弱结合界面,制备了可用硬质合金钢加工的AlO与LaPO复合材料.研究了LaPO含量对复合材料抗弯强度、弹性模量、硬度及显微结构的影响.实验表明:当LaPO含量大于40﹪时,复合材料具有优良的机加工性能.
采用MSP试验法系统测试了Oxide/MoSi系复合材料在不同温度下的变形情况.结果表明:所有材料都表现出明显的延性脆性转变,且随着Oxide含量的增加延性脆性转变温度(DBTT)呈现"Z"形变化,材料DBTT的变化规律与其显微结构随Oxide含量的变化密切对应.
使用不同粒度级配的AlO-TiC/Ti(C,N)体系进行无压烧结研究,考察粉料粒度对无压烧结致密度的影响;研究烧结工艺制度对AlO-TiC/Ti(C,N)复合陶瓷无压烧结致密度的影响.实验结果表明,AlO和 TiC/Ti(C,N)粉料粒度的降低,能明显的提高无压烧结的致密度;使用细粒度的AlO和 TiC/Ti(C,N)粉料,在1780℃无压烧结可获得较致密的AlO-TiC/ Ti(C,N)复合陶瓷
介绍了通过添加TiC或TiC-WC固溶体,显著提高了FeAl/AlO复合材料的抗弯强度.当添加20﹪ TiC和20﹪ TiC-WC固溶体时,复合材料的抗弯强度分别达到1028.46 Mpa和1328.72Mpa,然而,其断裂韧性分别降低约40﹪和30﹪.在TiC-WC固溶体加入量为5﹪时,可同时提高复合材料的抗弯强度和断裂韧性.
TiB具有熔点高、导电率高、硬度大、耐熔融铝液和冰晶石熔体的浸蚀、能被铝液良好润湿等特点,是铝电解惰性阴极材料的首选.本文介绍了TiB涂层、TiB基复合材料的研究现状.
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研究了(Mg,Sr)AlO:Eu,Dy超长余辉磷光体的水化过程,经X射线衍射分析发现,(Mg,Sr)AlO遇水首先形成碱式盐SrAlO(OH),而后是氢氧化物,最后碳化为SrCO.发光光谱分析显示水化后磷光体的发光强度降低,发光光谱蓝移.
以钛酸四丁酯、硝酸饿和醋酸钡为原料,用溶胶-凝胶法制备了BaBiTiO粉体.利用TG-DTA技术、XRD、粒度分析等手段对合成的BaBiTiO粉体的结晶情况以及粒度分布进行了分析和表征.结果表明,在前驱体溶液pH值为3.5,热解温度为350℃,升高速率为10℃·min的条件下,在750℃煅烧,可以获得分布范围为150nm~200nm、平均粒度为175nm左右的BaBiTiO粉体.