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单层石墨烯具有极高的本征热导率，在解决微处理器芯片散热方面具有潜在应用。在实际应用中，石墨烯通常需要和其他材料接触，比如衬底材料。运用分子动力学模拟，我们系统地研究了实验中常用的衬底材料二氧化硅对石墨烯中热传导的影响。我们发现衬底的存在极大地抑制了低频声子，导致单层石墨烯在衬底上的热导率显著降低，并且不随材料长度变化。