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PCB测试内层短路报废一直较高,经综合分析主要影响内短的主要原因为层压的压合不良(填胶不良)造成。经做切片分析填胶不良主要表现为:板子中间部位有层压空洞、板子边缘有白边白角。在电镀时药水会渗进填胶不良处并镀上铜,导致内层短路造成异常的报废。
内层短路分析
【摘 要】
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PCB测试内层短路报废一直较高,经综合分析主要影响内短的主要原因为层压的压合不良(填胶不良)造成。经做切片分析填胶不良主要表现为:板子中间部位有层压空洞、板子边缘有白
【机 构】
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昆山华兴线路板厂
【出 处】
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2007中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛
【发表日期】
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2007年期
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