【摘 要】
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本文对某高性能DSP芯片的内核进行逻辑综合。分析综合结果发现，关键路径集中在寄存器文件、功能部件及存储体上。所以，把寄存器文件进行手工半定制，将电路导出的门级网表带
【机 构】
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湖南省长沙市国防科技大学计算机学院 410073
【出 处】
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第十八届计算机工程与工艺年会暨第四届微处理器技术论坛
论文部分内容阅读
本文对某高性能DSP芯片的内核进行逻辑综合。分析综合结果发现，关键路径集中在寄存器文件、功能部件及存储体上。所以，把寄存器文件进行手工半定制，将电路导出的门级网表带入顶层，并设dont_touch；把功能部件单独提出，进行综合，将综合出来的门级网表放到顶层中，并对其设置dont_touch；而对于存储体，直接导入宏模块的DB文件。然后对顶层进行综合，根据综合结果调整子模块的电路结构、约束等，反复迭代，直到得到一个可接受的结果。通过结果对比可以得到，使用层次化综合方案之后，运行时间减少了21％，时序违反减小了60％。因此，采用层次化综合策略不仅可以大大减少运行时间，而且可以使芯片性能得到很大提升。
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