论文部分内容阅读
高层背板在电镀铜后发现了较高比例的互连面分离。通过观察切片观察互联面分离位置的形貌特征，量测和分析互连面分离位置负凹蚀、化学铜厚的状况，以及通过EDX分析互连面分离位置是否存在玷污残留分析了高层背板内层互联面发生分离的原因。分析结果表明：存在着两种异常引起的互连面分离，其中一种为由于desmear强度不够造成的玷污残留所引起的互连面分离，另一种为由于PTH负凹蚀过度和化学铜过厚引起的互连面的完全分离。