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会议论文
系统级封装(SOP)技术及应用
系统级封装(SOP)技术及应用
来源 :2007年机械电子学学术会议 | 被引量 : 0次 | 上传用户:MickeyMouse01
【摘 要】
:
本文介绍了一种新兴的封装技术—SOP(系统级封装)。SOP封装的是系统,不是板。SOP封装技术克服了多芯片模块(MCM)、系统级芯片(SOC)、系统封装(SIP)和传统系统封装在计算和集
【作 者】
:
陈萍
【机 构】
:
华东电子工程研究所,安徽,合肥,230031
【出 处】
:
2007年机械电子学学术会议
【发表日期】
:
2007年期
【关键词】
:
聚合电子系统
多芯片模块(MCM)
SOC
系统封装(SIP)
系统级封装(SOP)
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本文介绍了一种新兴的封装技术—SOP(系统级封装)。SOP封装的是系统,不是板。SOP封装技术克服了多芯片模块(MCM)、系统级芯片(SOC)、系统封装(SIP)和传统系统封装在计算和集成上的限制。本文简述了SOP面临的挑战、应用和发展前景。
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