磁控溅射制备NiTiHfCu薄膜工艺参数对表面形貌的影响

来源 :第十五届全国复合材料学术会议 | 被引量 : 0次 | 上传用户:future_007_007_007
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研究目的是探索磁控溅射制备NiTiHfCu体系合金薄膜的工艺,掌握NiTiHfCu体系合金薄膜制作的工艺参数和合金成分与相变规律、形状记忆效应以及组织结构的关系。本文主要利用直流磁控溅射技术在玻璃衬底上沉积了Ni-Ti-Hf-Cu形状记忆合金薄膜。对制备的薄膜采用扫描电子显微镜(SEM)、原子力显微镜(AFM)等方法进行分析,研究了薄膜组织与工艺参数的关系。结果显示,磁控溅射工艺参数对Ni-Ti-Hf-Cu合金薄膜的表面形貌有较大影响。薄膜表面粗糙度及晶粒尺寸随溅射功率的增加而增大;随Ar气压的增加先增大后减小。采用磁控溅射方法制备的Ni-Ti-Hf-Cu合金薄膜为非晶态,表面质量良好。
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