弹载程序控制器的可靠性增长试验方案设计

来源 :中国电子学会可靠性分会第十四届学术年会 | 被引量 : 0次 | 上传用户:xiongmao_yang
下载到本地 , 更方便阅读
声明 : 本文档内容版权归属内容提供方 , 如果您对本文有版权争议 , 可与客服联系进行内容授权或下架
论文部分内容阅读
针对弹载程序控制器难以按GJB1407推荐方法进行可靠性增长试验的实际情况,提出一种不依赖于计划增长曲线起始点和预期增长率的无模型视情截尾可靠性增长试验方案,从理论上分析了试验方案的有效性,并对试验数据的统计分析思路进行探讨.为缺乏可靠性增长经验的产品的增长试验方案设计提供了一种新的思路.
其他文献
本文对电真空设备可靠性改计存在的问题做了详细的分析,找出所在原因,并对设备的可靠性设计做延伸和改进,通过产品实验和质检结果来证明所作改进的设备可靠性.
通过数据分析寻找制约因素,制定管理措施,经过实践总结完善,形成了受控区域提高一次送检合格率的质量管理方法.该方法经过推广使用,对提高一次送检合格率取得了明显的改进效果.
对武器装备质量信息在实践中存在的显著问题进行了分析,给出一种层次分析法建立的装备质量信息可用度评估模型,在此基础上对基于数据库的装备质量信息可用度进行量化评估.研究工作对于提高装备质量信息可用度、增强装备质量管理都具有现实意义.
软件是一个"无形武装",在数字化军队的建设中起着举足轻重的作用,在软件开发过程中利用先进的技术手段与管理方法,加强武器装备软件开发过程的质量控制,严格实施软件工程,从而提高软件的质量与可靠性,提高武器装备效能和充分发挥部队战斗力,把军用软件开发及管理提高到一个新的水平.
本文通过对导弹武器系统软件可靠性进行分析,提出要重视软件可靠性指标,大力加强软件可靠性管理,控制与测评工作;简要阐述了提高导弹武器系统软件可靠性的基本途径,并对今后的型号软件研制工作提出了一些建议.
本文介绍了军用软件故障的主要模式,论述了造成软件现场可靠性信息难以采集的主要原因,集中介绍了基于网络模式的数据采集解决方案.
本文通过对武器系统软件可靠性进行分析,归纳了影响软件可靠性的因素,并在此基础上提出了提高装备软件可靠性的措施,然后对实施武器装备软件可靠性工程提出了一些建议.
本文通过对一例非典型原因导致的焊盘可焊性不良而引起的焊接不良案例的分析,介绍了焊接失效的分析过程.对于润湿不良且无明显的氧化,污染或被腐蚀的特征的非典型焊盘,业界一直找不到真正的原因.而本文则通过引入光电子能谱的表面分析手段,对润温不良的焊盘的表面化学物质组成及其深度分布进行了分析,结果发现镍镀层中镍的扩散至金表面导致了焊盘可焊性的急剧下降,最终揭示了导致使用该焊盘进行焊接而引起的焊接不良的主要原
随着微组装技术的不断成熟,商用高可靠性阵列封装技术已被许多高端应用领域所采用,其可靠性要求也随之提高.本文从PBGA、CBGA和CCGA等阵列封装的可靠性数据出发,研究影响阵列封装可靠性的因素.焊点形态和封装结构、材料和工艺参数等因素都会影响阵列封装的可靠性.基于阵列封装器件高端应用的发展方向,为保证阵列封装器件的可靠性,从影响阵列封装可靠性的因素角度,以美国航空航天局制定的封装质量保证程序为基础
通过变量转换确定线性极值分布及其参数.采用极大似然估计法,以寿命分布P阶分位数估计值的渐近方差最小为优化目标函数,考虑约束条件和均匀正交设计要求,建立了优化设计模型,运用Monte-Carlo方法对获得的试验方案进行模拟评价,提供电子设备恒加试验的优化设计方法.以电连接器为实例,计算结果表明优化设计方法可以减少样本数量和成本,缩短试验时间.