【摘 要】
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板级装配存在数量众多的质量控制点,尤其对于产品种类多、数量小的军工科研单位.产品质量问题多是通过直接的焊点体现出来,也有后续的库存可靠性、恶劣环境下产品失效状况等.无论产品有多复杂,丝印——贴片——再流焊——清洗——返修这条主工艺路线永远是支撑产品的主脉搏.每一个工序自然的就成为重要的质量控制点,相关的单位部门也就通过大量的工艺试验以及技术研究形成了相应的规范、标准.这些规范、标准中的相应条款也是
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板级装配存在数量众多的质量控制点,尤其对于产品种类多、数量小的军工科研单位.产品质量问题多是通过直接的焊点体现出来,也有后续的库存可靠性、恶劣环境下产品失效状况等.无论产品有多复杂,丝印——贴片——再流焊——清洗——返修这条主工艺路线永远是支撑产品的主脉搏.每一个工序自然的就成为重要的质量控制点,相关的单位部门也就通过大量的工艺试验以及技术研究形成了相应的规范、标准.这些规范、标准中的相应条款也是装配过程应该遵循的重要依据,为装配质量可靠性保证提供理论参考价值.
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随着无铅工艺的发展,清洗作为电子产品生产制造中的一个工序,显示出其越来越重要的作用.本文主要介绍了德国Zestron公司的水基和表面活性剂型环保清洗剂,以及泰拓公司针对应用于SMT工艺中印刷网板、焊接载具治具以及PCBA等方面的清洗设备,顺应市场的发展需求,为客户提供专业的清洗工艺和最佳解决方案.
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