【摘 要】
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用于CSP、BGA等的封装的基板不权对表现有非常严格的要求,而且对线焊性能(WireBondability)有严格的控制.本文通过对水平电镀铜的参数调节来研究CSP、BGA基板制程中镀层表面
【机 构】
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上海美维科技有限公司半导体基板技术中心制造工程部
【出 处】
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2005年上海市电镀与表面精饰学术年会
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用于CSP、BGA等的封装的基板不权对表现有非常严格的要求,而且对线焊性能(WireBondability)有严格的控制.本文通过对水平电镀铜的参数调节来研究CSP、BGA基板制程中镀层表面微观状况对线焊性能的影响.
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