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会议论文
浅谈提高波峰焊接质量的控制方法
浅谈提高波峰焊接质量的控制方法
来源 :四川省电子学会2007年学术年会 | 被引量 : 0次 | 上传用户:majinrao
【摘 要】
:
本文针对印制电路板板级装配中缺陷率较高的波峰焊工艺过程,从装配前印制板设计,元器件、印制板保存检验,装配使用辅助材料的选择和工艺参数的控制等全流程讨论了提高波峰焊焊接
【作 者】
:
韩依楠
【机 构】
:
中国工程物理研究院电子工程研究所
【出 处】
:
四川省电子学会2007年学术年会
【发表日期】
:
2007年期
【关键词】
:
高波
焊接质量
装配使用
印制板设计
波峰焊
印制电路板
材料的选择
控制方法
工艺过程
工艺参数
常见缺陷
元器件
缺陷率
全流程
辅助
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本文针对印制电路板板级装配中缺陷率较高的波峰焊工艺过程,从装配前印制板设计,元器件、印制板保存检验,装配使用辅助材料的选择和工艺参数的控制等全流程讨论了提高波峰焊焊接质量的控制方法并分析了常见缺陷的产生原因和解决办法。
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