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本文以季戊四醇,1,2,4偏苯三酸酐和对羟基苯甲酸为原料合成了具有液晶性的芳酯型超支化聚合物(HLCP)。采用DSC、FTIR、WAXD和POM等方法对HLCP的结构和液晶相转变行为进行了表征。将HLCP与环氧树脂共混,制得HLCP/环氧树脂复合材料.实验结果表明:当加入5wt[％]的HLCP时,可使树脂的冲击强度提高1.6倍;并利用扫描电镜(SEM)观察了其断裂形貌,探讨了其增韧机理;通过热重分析(TG)说明DLCP改性具有增强和提高环氧树脂耐热性的作用。