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焊膏的印刷性能在SMT工业中起着重要的作用,PCB上大量的焊接不良都与焊膏的印刷质量有关,60%的组装缺陷和87%的回流焊接缺陷都是由于印刷问题产生的,因此,对于SMT厂商来说,为了获得更高的产品良率,选择印刷性能优异的焊膏就显得尤其重要。本文为了研究焊膏触变系数与印刷性能的关系,设计了四种不同Ti值的焊膏,通过对其印刷窗口的分析来研究两者的关系,同时也分析了印刷压力,印刷速度,脱模速度对印刷性能的影响。