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本文介绍了拆除及贴装BGA/CSP芯片的基本步骤，无铅焊接的一般信息，并讨论了如何使用无铅焊料返工BGA/CSP芯片。
使用无铅焊料返工BGACSP芯片
【摘 要】
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本文介绍了拆除及贴装BGA/CSP芯片的基本步骤，无铅焊接的一般信息，并讨论了如何使用无铅焊料返工BGA/CSP芯片。
【机 构】
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OKINTERNATIONAL,INC.US
【出 处】
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首届国际绿色电子制造技术与产业发展研讨会
【发表日期】
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2004年5期
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