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会议论文
陶瓷与金属的电子束焊接——兼四论电子束焊接的工艺因素讨论
陶瓷与金属的电子束焊接——兼四论电子束焊接的工艺因素讨论
来源 :2008年全国荷电粒子源、粒子束学术会议 | 被引量 : 0次 | 上传用户:szg6136755
【摘 要】
:
为了使陶瓷与金属的密封件能长期工作于温度较高的腐蚀性化学溶液及强辐照环境中;为了提高陶瓷微波器件功率输出窗的工作效率,对高铝瓷与金属铌进行了电子束焊接试验。本文对工
【作 者】
:
林世昌
【机 构】
:
中国科学院电子学研究所
【出 处】
:
2008年全国荷电粒子源、粒子束学术会议
【发表日期】
:
2008年9期
【关键词】
:
电子束焊接
陶瓷焊接
金属铌焊接
工艺因素
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为了使陶瓷与金属的密封件能长期工作于温度较高的腐蚀性化学溶液及强辐照环境中;为了提高陶瓷微波器件功率输出窗的工作效率,对高铝瓷与金属铌进行了电子束焊接试验。本文对工件的结构设计及焊接过程的预热、焊接、退火等各项工艺因素进行了研究;给出了焊接件性能测试结果;并初步分析了焊接机理。
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