【摘 要】
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我们的研究主要在于开发一项替代性的表面处理制程，以改善印刷电路板工业上传统金薄膜之表面处理制程的缺失。这项替代制程为：在铜基板上直接沉积一层无电镀纯钯，以达到降低制程
【出 处】
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2009年全国电子电镀及表面处理学术交流会
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我们的研究主要在于开发一项替代性的表面处理制程，以改善印刷电路板工业上传统金薄膜之表面处理制程的缺失。这项替代制程为：在铜基板上直接沉积一层无电镀纯钯，以达到降低制程成本以及复杂度的目的。无电镀纯钯之镀液的组成为：以氯化钯作为钯沉积层的来源，以柠檬酸钠作为错合剂，并且以甲酸钠作为还原剂。
钯离子与柠檬酸钠间的最佳比例为1：50。如果我们用氨水把镀液的pH值调到6～8，则能到较强的柠檬酸钠一钯离子错合物。但若用氢氧化钠来调整pH则无额外的错合效果。这是因为氨水分子中所含的胺基也有错合能力的缘故。而由实验显示，此系统之纯还原镀钯液在pH=6以及65℃.时会有最好的浸镀活性。此外，打线能力测试结果显示其拉力几乎都大于6 cN，可通过工业上的评量标准。
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