Image-Pro Plus在电沉积Ni-P合金镀层表面分析的应用

来源 :第15届全国特种加工学术会议 | 被引量 : 0次 | 上传用户:jsww2009
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为了研究电沉积时间对Ni-P合金镀层外观形貌的影响,用电沉积的方法在45钢基体上制备了Ni-P合金。采用6XB-PC型显微镜观察Ni-P合金镀层的外观形貌,使用Panasonic WV-CP240/G摄像机采集外观形貌的图像,并用Image-Pro Plus(IPP)图像分析软件进行分析,包括镀层颗粒的平均直径、面积、周长和形状因子以及镀层微裂纹的测量。结果表明:在7.0 A/dim2的电流密度下电沉积1~3 h的范围内,随着时间的增加,Ni-P合金表面镀层颗粒的平均直径、面积和周长均逐渐增加,但颗粒的形状因子却稍有下降。IPP图像分析软件可用来定量分析镀层的外观形貌,能测量镀层颗粒的平均直径、面积、周长和形状因子及镀层上裂纹的长度。
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