论文部分内容阅读
铜系HIC的现状及其未来
【机 构】
:
机电部43所
【出 处】
:
第七届全国混合集成电路学术会议
【发表日期】
:
1991年期
其他文献
表面组装型(SMD)混合集成电路是为了适应电子整机对小型、轻量、薄型化需求而发展的一种新的复合功能型表面组装器件,是混合集成电路发展的又一新趋势。该文重点介绍了SMD型混俣集成电
电力系统是我国一项最基础的设施建设之一,在我们日益增长的物质文化需求中有着非常重要的地位,因此一定要做好电力系统的建设和运营工作.电力系统工程的核心工作是电网的调
对有钱的买家来说,在美国找到理想的房产或许比获得购房所需的抵押贷款要容易。虽然拥有足够的资产和收入,但对于富裕的国际买家来说,在美国购买豪宅时想要融资并不容易。大