EMC Studio在机载平台电磁兼容设计中的应用

来源 :2015年全国天线年会 | 被引量 : 0次 | 上传用户:guojicai
下载到本地 , 更方便阅读
声明 : 本文档内容版权归属内容提供方 , 如果您对本文有版权争议 , 可与客服联系进行内容授权或下架
论文部分内容阅读
以飞机环境电缆之间的串扰分析为例,介绍了使用软件EMC Studio的XTalk模块模拟复杂周边环境下,电缆串扰辐射问题.通过仿真应用软件EMC Studio进行建模、分析等操作,并与全波求解器的结果进行对比,可以帮助在设计初期很好的解决电磁兼容设计问题.
其他文献
本文通过约束传输零点之间的关系,简化了带通滤波器交差耦合的拓扑结构,同时又较好保持了带通滤波器带外的抑制能力;在利用微带结构实现时,采用了谐振器顺序耦合的结构,降低了滤波器微调的难度,同时在第一和第四谐振器间增加一段传输线以便引入交叉耦合,通过调整引入传输线的位置等可调整相应传输零点的位置,增加了滤波器设计的灵活性.仿真结果显示了该相关方法的有效性.
本文通过超材料结构设计了一种宽频带、宽角度入射、极化不敏感的超材料吸波体(perfect stereometamaterialabsorber,PSMA).该吸波体由三层介质板和金属开口椭圆环组成,能够在6.4GHz~16.4GHz的频带范围内对电磁波实现90%以上的吸收.从电磁干涉理论出发,理论上分析了该吸波体的工作机制.仿真验证该吸波体具有极化不敏感和宽入射角的特征.研究为宽带完美吸波体的设计
本文仿真设计了一个基于半椭圆环阻抗短截线的小型化双频分支线耦合器.通过在分支线中间加载半椭圆环阻抗短截线,耦合器实现了宽带、双频的特性.与前人研究的阶梯阻抗变换分支线耦合器相比,通过把两个半椭圆环阻抗短截线嵌在耦合器内部,其尺寸减小了43%.对耦合器进行实物制作,在设计的双频段(2.36/5.75GHz),仿真和测量结果吻合良好,证明了设计的有效性.
基于开孔型频率选择表面的带通特性,利用频率选择表面的孔阵结构代替传统机箱的通风孔结构,分别对单层和双层频率选择表面的开孔机箱中心点的电场以及屏蔽效能进行了研究.结果表明:双层频率选择表面的开孔机箱在中心点的电场随频率的分布符合频率选择表面的特性,具有较好的屏蔽效能.该技术的提出与研究对实际工程中机箱的设计具有很好的指导意义.
本文详述了一种基于CMOS65纳米工艺的慢波共面波导S-CPW(Slow-wave Coplanar Waveguide)的设计.设计的慢波共面波导具有高相对介电常数reff以及高品质因数Q的特性.测试结果表明,在65GHz时,慢波共面波导的相对介电常数可达30,品质因数最高可至32.同时,相同特征阻抗比较时,慢波共面波导的测试性能远远优于微带线TFMS和共面波导CPW的性能,适合作为匹配网络在毫
信号完整性已成为背板设计中不可忽视的问题.本文设计了基于射频模块的背板互连系统,着重分析了背板上实现射频模块互连功能的信号线的信号完整性,其中包括反射、串扰等问题,并采用眼图分析了背板上关键信号传输线的传输质量.
本文致力于腔体滤波器小型化的研究.对比分析了传统同轴腔系列和新型SIR同轴腔的电容加载特点,得出了用SIR同轴腔设计小型化腔体滤波器的优势.同时利用电耦合的方式实现SIR谐振腔的紧凑耦合,由此本文设计了一款基于SIR同轴腔在LTE频段的4腔级联型腔体滤波器.其不仅拥有很好的带内插损特性,较好的带外衰减特性,还使得其比传统的λ/4型腔体滤波器的纵向尺寸缩减了近50%,同时还可以使横向尺寸缩减10%左
采用0.18μm Si RFCMOS工艺设计了应用于S波段数字阵列模块(DAM)的高集成度射频发射前端芯片.整个射频发射前端包括单端转差分低噪声放大器、混频器、可变增益放大器、差分转单端驱动和功率放大器.后仿真结果表明,在3.3V电源电压下,射频输出在2.4~3.6GHz频带内电压增益为17~19.5dB,单个频点在-55~85℃范围内的增益起伏仅为±0.5dB,输出1dB压缩点为10dBm,中频
本文提出一种单个腔体实现三个传输零点的三模带通滤波器.采用的是矩形腔的三个简并模式,模式间的耦合通过切角实现;三个传输零点的产生分别是交叉耦合和源负载耦合,其中源负载耦合产生的两个传输零点具备可控性.CST电磁仿真结果验证了设计思想.
本文研究了一种角度编码的无芯片标签在曲面物体上的散射特性.该标签的散射体是两条金属臂构成的V形结构,利用V形散射体两臂之间的空间角度进行编码.通过测量标签在谐振频率上的正交散射场分量,即可识别标签.即使标签在自身所在表面上发生旋转,也能够被准确识别.之后分析了物体弯曲半径和物体相对介电常数对识别结果的影响,以及准确识别标签的情况下,收发装置之间的最大夹角.