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为了获得性能优异的锡铅可焊性镀层无氟电镀工艺,研究了甲磺酸电镀Sn-Pb合金的电解液组成,讨论了主盐、游离酸、稳定剂的质量浓度以及阴极电流密度对Sn-Pb合金镀层中Sn含量的影响。采用HuLL槽试验方法确定了甲磺酸电沉积Sn-Pb合金镀层的阴极电流密度范围,以及甲基磺酸体系电镀Sn-Pb合金焊接镀层的工艺规范。