注塑成型充填过程的数值模拟技术

来源 :2001年全国高分子学术论文报告会 | 被引量 : 0次 | 上传用户:vcnewer
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本文通过计算及算例分析,介绍了塑料注塑成型充填过程中充填体流动分析的数值模拟技术.
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在本文中,作者首先合成了小分子表面活性剂十一碳烯基的三甲基溴化铵(UTAB).水溶液中带有正电荷的季铵盐可以与表面修饰羧基的CdTe纳米微粒进行静电组装,形成胶束结构,而另一端的双键成为聚合反应的活性基团.它的特点是充分利用了静电组装技术的简单性,灵活性.用这种方法得到的CdTe胶束,既溶于水又可以分散到四碳、五碳醇中,而且醇溶性要优于水溶性.这是由表面活性剂自身的双亲性质决定的.同时显示了正丁醇
本文首先制备了高交联度的苯乙烯与双烯A的共聚物微球,然后进行磺化,产物经洗涤后在AgNO溶液中进行离子交换,微球中磺酸基团上的H与溶液中的Ag进行交换,通过控制离子交换时间和反应物浓度,可以控制Ag在聚合物中的含量.经过充分的洗涤、烘干后,这种含有Ag的聚合物微球可溶于DMF中,然后向溶液中滴入与Ag等量的KI的DMF溶液,即可制得在聚合物微球稳定下的AgI纳米微粒.
在本文中,作者将少量聚丙稀酸,加入到巯基乙酸稳定的CdTe纳米溶胶中,显著增强了其光致发光.发光强度对微粒的表面态具有明显的倚赖作用.光谱研究表明,聚丙稀酸上的羧基在酸性范围内和微粒表面的羧基具有强的作用,这一相互作用是通过溶液中过量的二价Cd离子桥联结构实现的.
本文即报道了聚苯乙烯-聚甲基丙烯酸甲酯嵌段共聚物(PS-PMMA)与聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)和聚苯乙烯-聚丙烯酸嵌段共聚物(PS-PAA)与二乙烯基苯(DVB)在选择性溶剂中的自组装行为.
本文主要采用光散射方法研究浓度、温度、Ph值以及不同分散剂等因素对两性聚氨酯(APU)分散性能的影响.
本文系统介绍了超临界流体技术,包括其形成、相态特点和作为绿色介质的作用和意义.综述上世纪九十年代以来超临界流体技术在高分子加工、合成反应和聚合物降解回收中应用的新进展.阐述超临界流体与单体及高分子的相容性、对高聚物的溶胀作用、合成反应中产物的分离与提纯以及在高分子加工、合成反应和聚合物降解回收中的应用.
本文报道应用软刻蚀之一的微模塑技术在平面、小玻璃管外曲面、毛细管外外壁印制微条纹的实验,以及应用微模塑技术制作微标尺等.
本文利用工业二乙烯基苯(DVB)和丁基锂(n-BuLi)为原料制得多锂引发剂引发异戊二烯聚合,研究了在不同温度、DVD/Li、TMEDA/Li等条件下聚合的动力学,以及产物的GPC谱图分析.
注塑成型过程是一个复杂的物理化学过程,其间塑料原料经过高温、高压和剪切等作用,在极短的时间内完成了玻璃态→高弹态→粘流态→玻璃态的转变.内应力是由于成型过程中高聚物熔体的复杂流变性能与充模流动行为及不均匀的冷却造成的.而充模流动、冷却过程有与工艺过程、制品与模具结构、原材料性能,如分子量大小、分布、结晶、取向等有关.通常认为,注塑制品的内应力主要包括以下几种;1)熔体流变性能引起的应力;2)凝结取
注射成型在充填结束后,尽管聚合物熔体已完全充满型腔,但由于聚合物由熔融态变为固态时的体积收缩很大(β=10/℃,还需要在喷嘴处保持一定的压力以弥补由于温度、压力等变化所引起的体系收缩,一直到浇口凝固和封断为止.本文通过数值分析的方法分析了注塑成型保压过程,并对其计算结果进行了阐述.