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随着电子产品向小型、可靠、低价方向的发展，作为电子产品制造基础工艺的电子电路表面组装技术(SMT)也得到了惊人的发展。本文介绍了锡膏、丝印模板以及刮刀等无铅高精印刷的要素。
无铅高精印刷要素
【摘 要】
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随着电子产品向小型、可靠、低价方向的发展，作为电子产品制造基础工艺的电子电路表面组装技术(SMT)也得到了惊人的发展。本文介绍了锡膏、丝印模板以及刮刀等无铅高精印刷的
【机 构】
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北京华环电子股份有限公司
【出 处】
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第十一届北京科技交流学术月——电子产品节能、环保与安全技术国际研讨会
【发表日期】
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2008年10期
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