【摘 要】
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在电场作用下,高压陶瓷电容器瓷体产生的电致应力导致陶瓷-环氧包封层的界面产生气隙、裂纹而脱壳;电致应力与包封料固化过程中产生的残余应力共同作用成为影响电容器充放电
【机 构】
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中国科学院化学研究所工程塑料国家重点实验室(北京)
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在电场作用下,高压陶瓷电容器瓷体产生的电致应力导致陶瓷-环氧包封层的界面产生气隙、裂纹而脱壳;电致应力与包封料固化过程中产生的残余应力共同作用成为影响电容器充放电寿命和电破坏的主要因素.研究发现,将瓷体侧面玻璃釉粗糙化处理或在瓷体表面涂覆橡胶弹性层,均可提高其界面粘接强度,延长寿命.对留边型电容器烧制非线性半导体玻璃釉可以改善其电极边缘电场分布,提高其击穿电压和充放电寿命.
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