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焊膏印刷是表面组装技术(SMT)工艺流程的第一道工序,控制焊膏印刷质量对电子产品的性能至关重要。本文主要从焊膏的性能,模板的质量和精度,印刷设备的性能和精度三个方面具体阐述了如何控制印刷机的焊膏印刷质量,同时也解释了部分相关缺陷比如粘连、锡多、缺锡、塌陷等的解决办法。
论电子产品SMT制造过程中焊膏印刷的质量控制技巧
【摘 要】
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焊膏印刷是表面组装技术(SMT)工艺流程的第一道工序,控制焊膏印刷质量对电子产品的性能至关重要。本文主要从焊膏的性能,模板的质量和精度,印刷设备的性能和精度三个方面具体
【机 构】
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南京信息职业技术学院 SMT 研究室;
【发表日期】
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2004年期
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