关于ATR机箱在中频接收机组合中的应用

来源 :中国电子学会电子机械工程分会2003年学术会议 | 被引量 : 0次 | 上传用户:chenyanqing
下载到本地 , 更方便阅读
声明 : 本文档内容版权归属内容提供方 , 如果您对本文有版权争议 , 可与客服联系进行内容授权或下架
论文部分内容阅读
本文就舰用电子设备的使用条件,对把ATR密封机箱用于某产品的中频接收机模数组合的可行性进行了较详细的热设计分析.
其他文献
结合国家"九五"先进制造技术应用研究项目的工程实施,对测控类天线馈电系统中的关键零件—跟踪器进行了以产品数据管理(PDM)为基础的CAD/CAPP/CAM一体化应用研究,取得了较好的技术效益和经济效益.
本文在分析了张紧索的研究和应用现状的基础上,根据软件机械设计理念,提出了设计与研究智能软件张紧索的设想,从而使张紧索具有数字化、软件化和智能化的特点.文中对软件机械的结构、功能及内涵进行了更深一步的阐述,对研究智能软件张紧索的若干问题进行了探讨.
随着电子产品不断的小型化、多功能化以及数字化发展,表面组装技术SMT(Surface Mount Technology)作为一种先进的电气互联技术,已经渗透到各个技术领域,并且应用日趋普及、广泛.而对于SMT产品质量的控制和保证也越来越受到人们的重视.由于SMT产品向着高密度、大功率、小型化的方向发展,热设计也已经成为产品可靠性设计的一个非常重要的方面.本文采用ANSYS作为分析工具针对载带球栅阵
本文在分析传统机械式稳定平台的结构特点与工作原理的基础上,运用软件机械的设计理念,提出了软件稳定平台的设计构思.使设计出的软件稳定平台在保证其正常工作的同时,实现稳定平台的智能化、软件化.
长期以来,振动的检测主要依靠压电加速度传感器,而要获得振动位移,就需要对加速度进行二次积分,大量实践证明,积分器的相位漂移和频响能力制约了振动主动控制的技术水平提高.位置敏感探测器为振动主动控制提供了一种更为有效的振动位移检测的途径.本文介绍了位置敏感探测器的工作原理并设计了其在振动位移检测中的应用电路.
铝硅碳材料由于重量轻、导热好和低的热膨胀系数,成为高性能微波封装的优选材料.本文描述了电子封装材料AlSiC的关键技术和应用.
微机电系统(MEMS)融微电子技术与微机械技术于一体,为无人武器系统的微小型研制提供了可能.为了达到缩小体积的同时还要满足相应的功能要求,微型飞行器的动力装置、导航系统、通信及电子系统均倾向于采用IMEMS器件,目前已具有应用价值的MEMS器件主要有微惯性器件、MMIC、微电机等微机电系统.
随着更高I/O数的LSI、VLSI及ASIC的使用,倒装芯片(FC)互连路径短、寄生参数(电容电感)小、组装密度高的优势愈发突现,而FC与现有SMT设备的兼容性更使它在微组装领域倍受青睐.FC技术的使用已使芯片封装走出了QFP的瓶颈而向BGA、CSP等封装形式发展,而且使多芯片组件(MCM)这种系统级封装更具发展潜力.不仅如此,FC也使直接芯片贴装(DCA)技术中的线焊(WB)和载带自动焊(TAB
利用扩散阀/喷嘴的流体特性设计了一种无活动阀压电式MEMS微泵;应用小挠度弹性弯曲理论,导出圆形压电复合层薄板的弹性曲面微分方程和复合层薄板的中性面位置方程;应用压电理论导出压电薄膜的边缘电场分布;应用微流体力学理论导出微泵单次循环的净流量.结合特定的压电式MEMS微泵模型理论算出其最大流量为958μl/min,与试验结果相吻合,能够满足设计的微通道散热系统要求.
研究发现,在光通信系统中,引起误码率提高的一个重要原因是系统中同轴连接器的电接触故障.在理想电路中,电接触故障对数字信号传输的影响已有过理论和实践方面的研究.本论文基于这些研究结果,对在阻抗不匹配电路中电接触故障对数字信号传输的影响这一在实际情况中经常发生的问题做了进一步理论方面的研究.实践证明,即使在高质量线路中,由于阻抗不匹配会使信号产生多重反射引起电压和电流波形失真严重.从理论推导中可以看出