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航天用表面组装印制板可靠性研究
航天用表面组装印制板可靠性研究
来源 :第三届全国青年印制电路学术年会 | 被引量 : 0次 | 上传用户:qiuxi1984
【摘 要】
:
本文通过对不同材料的选择、印制板表面翘曲度、抗剥强度、离子污染等进行一系列的试验,研究符合航天用表面组装印制板的板材类型和制作工艺。
【作 者】
:
石磊
郭晓宇
【机 构】
:
中国电子科技集团公司第十五研究所
【出 处】
:
第三届全国青年印制电路学术年会
【发表日期】
:
2006年期
【关键词】
:
航天
表面组装
印制板表面
材料的选择
制作工艺
离子污染
抗剥强度
翘曲度
试验
板材
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本文通过对不同材料的选择、印制板表面翘曲度、抗剥强度、离子污染等进行一系列的试验,研究符合航天用表面组装印制板的板材类型和制作工艺。
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