【摘 要】
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随着LED封装形式与材料的发展，LED的功率得以不断增大，并且进入照明领域。然而散热和取光一直是LED应用于照明领域面临的两大问题。高的工作结温将大大影响到整个路灯的光效、
【出 处】
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海峡两岸第十六届照明科技与营销研讨会
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随着LED封装形式与材料的发展，LED的功率得以不断增大，并且进入照明领域。然而散热和取光一直是LED应用于照明领域面临的两大问题。高的工作结温将大大影响到整个路灯的光效、光色、寿命、光衰，而低的取光效率将使LED高效的优势减弱。时至今日，在传统的以LED器件为光源的路灯制造工艺下，激增至1-3W的单颗功率给芯片的散热与取光提出的新的挑战。本文跳过了器件的概念，设计并制作了一种基于COB(Chip On Board)封装技术与自由曲面一次光学设计方法，采用了模块化设计思想的LED路灯应用模组，并对其光、热特性进行了实验测量与仿真，重点讨论分析了COB封装的热阻、COB光源不同角度的色温特性以及LED路灯应用模组的配光曲线。
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