【摘 要】
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阐述新一代智能手机技术发展趋势,以及PCB特性阻抗与介质层厚度、介质层介电常数之间的关系,理论上分析几种降低介电常数方法并进行综合对比,得出性价比较可行的技术路线并予以实施。研究结果表明，本文采用高对称、高枝化率的主体有机树脂，适量配合Low Dk的熔融二氧化硅，获得了性能优异的无卤Low Dk覆铜板，板材成本较低、阻燃性能达到UL V-0级，同时拥有优秀的介电性能、耐热可靠性和耐湿热性。
【机 构】
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广东生益科技股份有限公司 国家电子电路基材工程技术研究中心
【出 处】
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第十四届中国覆铜板技术·市场研讨会
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阐述新一代智能手机技术发展趋势,以及PCB特性阻抗与介质层厚度、介质层介电常数之间的关系,理论上分析几种降低介电常数方法并进行综合对比,得出性价比较可行的技术路线并予以实施。
研究结果表明，本文采用高对称、高枝化率的主体有机树脂，适量配合Low Dk的熔融二氧化硅，获得了性能优异的无卤Low Dk覆铜板，板材成本较低、阻燃性能达到UL V-0级，同时拥有优秀的介电性能、耐热可靠性和耐湿热性。
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