论文部分内容阅读
介质材料是一切电子元器件的基础,电子信息产品高频化、高速化和高集成化发展趋势对微波介质材料的阻抗匹配灵活性(介电常数可调)、热稳定性与可靠性都提出了新的要求。兼具介质陶瓷和树脂材料特点的微波介质复合材料是一种结构功能一体化材料,具有性能可调、易于加工、柔性等优点,是未来信息与电子产业发展的重要基础材料。