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电镀过程中的操作电流密度和时间是影响实现高厚径比孔金属化效果好坏的极其关键因素。本文研究了不同电流密度下高厚径比镀通性及镀层延展性的变化趋势，在设备和药水条件基本固定的情况下，考察不同电镀参数组合对高厚径比通孔电镀的效果，并对不同参数下的孔铜作热应力测试对比。结果表明，改变采用不同电流密度分段电镀可有效提高镀通性和电镀效率，且孔铜可靠性良好。