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电子信息技术的发展推动与需求牵引,强烈地推进了电子整机与系统不断微小型化.各种先进封装与组装技术“武装”了各类电子整机与系统,二者互为需求与牵引、相互促进.其中HIC、MCM、SIP这三种技术起到了举足轻重的作用.本文主要对这三种技术特点及其相互关系进行了分析,指出了HIC未来的发展方向.
HIC、MCM和SIP
【摘 要】
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电子信息技术的发展推动与需求牵引,强烈地推进了电子整机与系统不断微小型化.各种先进封装与组装技术“武装”了各类电子整机与系统,二者互为需求与牵引、相互促进.其中HIC
【机 构】
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电子科技大学电子薄膜与集成器件国家重点实验室,四川成都610054
【出 处】
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第十六届全国混合集成电路学术会议
【发表日期】
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2009年9期
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