新一代运载贮箱VPPA焊接工艺应用研究

来源 :第二届上海航天科技论坛暨上海市宇航学会2007年学术年会 | 被引量 : 0次 | 上传用户:grand666
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通过2219铝合金VPPA焊接工艺试验,探讨了VPPA焊接工艺特性、工艺参数对焊缝成形的影响,分析了焊缝结晶特性,评定了焊缝的组织缺陷和力学性能,确定了典型不等厚厚度接头的最佳焊接工艺;并成功焊接了新一代运载Φ3350助推模块验证贮箱箱底的型材框环焊缝,有效验证了VPPA工艺的稳定性。试验研究表明,良好的工艺参数匹配是VPPA焊接形成稳定穿孔效应和良好成形的关键,其焊缝无任何气孔、夹杂,达到YS0620-97 Ⅰ级焊缝水平;新一代运载验证贮箱焊接实践表明,VPPA焊接工艺是一种去除气孔和夹杂能力强,焊接过程稳定可靠的工艺方法,非常适于贮箱环缝的"无缺陷"焊接.
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