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无机介孔材料因其具有有序的孔道、较大的比表面积和孔容等结构特征，是一种较有应用前景的树脂增强剂。研究人员利用介孔材料较大的孔径和孔容、小分子单体或预聚物容易进入介孔材料孔道的特点，制备出聚合物介孔复合材料，这种复合材料不仅具有传统聚合物纳米复合材料的特征，并且随着聚合物分子链或部分链段嵌入介孔孔道，形成新型“有机-无机互穿网络结构”，在提高复合材料的力学性能和热性能同时，还可能是复合材料带来一些新的特性，如低介电常数、较低热膨胀性等。