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该文主要描述了新近开发的机械电磁复合搅拌法制备SiCp/ZA-27复合材料的工艺。应用搅熔铸造工艺通过调整工艺参数用机械搅拌法和机械电磁复合搅拌法，制备了不同粒径(8μm, 18μm, 35μm和55μm)不同体积分数(5℅, 10℅和15℅)SiCp/ZA-27复合材料。文中详细描述了该种复合材料的制备工艺和制备方法，并实验确定了上述两种搅拌工艺的优化制备参数。讨论了机械电磁复合搅拌法去气脱渣及降低缩松的机理。与机械搅拌法制备的复合材料相比，机械电磁复合搅拌制备的复合材料中SiC分布均匀，组织致密，氧化夹杂少，基本消除了气孔缺陷，为压铸提供了良好的坯料。