论文部分内容阅读
机车用线缆最新制造技术
【机 构】
:
麦拉菲尔公司
【出 处】
:
2016中国电线电缆行业大会
【发表日期】
:
2016年7期
其他文献
Veloce硬件加速器平台提供了足够用户进行硬件和软件设计的容量和速度,同时高价值的Veloce App可以有效降低验证团队在负责Soc设计中遇到的验证风险.这些团队可以有效使用真实世界的激励的开始软件的执行、调试和硬件优化.Veloce OS3成功的搭建了基于硬件加速器的操作系统级环境加入了软件的编程能力和高效资源管理,使得增加各种Veloce应用扩展硬件加速器的价值成为一种可能.
会议
随着近年来台积电在先进技术研发上一些新技术的采用,自16nm开始对EDA工具提出了新的要求。通过与EDA合作伙伴的紧密合作,目前的16nm/10nm/7nm都有了完整的解决方案。
会议
随着IC设计产业的持续成长与越来越多的优秀人才加入中国半导体的设计领域,市场上充满了各色式各样的类似芯片。这意味着产业必须面对着结构转型与升级才能突破现况。传统IC设计企业要更专注在满足客户的多变需求与渠道优化,将优质产品快速送到客户手上。充分利用共享经济达到多方共赢!
会议
随着无线通信和移动通信技术的迅猛发展,市场对小型化、高性能、轻量化和低成本的要求愈发迫切,RFIC作为随着IC工艺改进而出现的一种新型射频器件,快速的代替了使用分立半导体器件的混合电路。与其他IC一样,RFIC设计在商业上的成败在于其设计周期和上市时间,在这个过程中,RFIC设计和验证工具至关重要。来自中国本土的芯禾科技,依托其先进的三维电磁场仿真器、多核分布式并行计算、和诸如Virtuso等设计
会议
随着集成电路技术发展,新加工技术开发以及采用新工艺进行流片的成本越来越高,同时,由于特征尺寸的减小,使得芯片产品对加工偏差的敏感度进一步提高,芯片性能追求极致,也导致电路设计对于加工后可以获得的电学性能分析进一步要求更加精准,对EDA工具的预测精度提出更高的要求。目前软件技术和硬件系统的计算性能足够支撑新的EDA工具发展。设计与加工的协同的进一步加强,使得芯片在设计阶段可以更加准确预测流片结果,以
会议
随着数字信号处理技术和数字电路工作速度的提高,以及对于系统灵敏度等要求的不断提高,对于高速、高精度的ADC、DAC的指标都提出了很高的要求.比如在雷达、卫星通信、图像采集等应用领域中,很多ADC/DAC芯片的采样率都已经达到了GHz以上,这一方面要求ADC有比较高的采样率以采集高带宽的输入信号,另一方面又要有比较高的位数以分辨细微的变化.因此,保证ADC/DAC在高速采样情况下的精度是一个很关键的
会议
物联网Wi-Fi创新应用发展现状及市场需求中科睿微(Casemic) CSI Wi-Fi系列产品CSI Wi-Fi创新技术优势及功能介绍CSI Wi-Fi I系列芯片物联网应用方案CSI Wi-Fi I系列产品应用生态与合作模式物联网Wi-Fi技术及应用未来趋势。
会议
无论“中国智造”还是“互联网+”,从根本上说,都是各个行业对数据和信息处理方式的升级换代,大数据、人工智能、虚拟现实,这些高科技概念的背后,高端通用芯片(CPU)起着举足轻重的作用。新的经济发展动力从哪里来,产业结构升级如何进行?以上海兆芯为代表的中国通用高端芯片厂商给出了自己的答案。
会议
一步法硅烷交联聚乙烯生产工艺具有生产流程短、引入污染少、成本低的优点,在国外已得到广泛应用,而在国内却研究很少。本文通过对单螺杆结构及挤出工艺的研究,获得一种适合于一步法硅烷交联聚乙烯生产的单螺杆,并获得工业化生产验证。