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高密度互连技术(HDI)是目前在计算机、通讯、消费类电子产品等领域被广泛应用的印制电路板制作技术.而为了适应各类电子产品向高性能、多功能、轻小薄、高可靠性的方向发展,高密度互联(HDI)印制电路板技术面临着更高的要求.本文综述了HDI技术的概念及优势,介绍了HDI导通孔的形成技术和层间导体互联方法,阐述了几种新型的HDI基板材料,如附树脂层铜箔,液晶聚合物等.