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本文针对集成电路后端设计中会影响芯片性能的两点问题，隔离和匹配，分别从其产生原因，影响因素等方面加以阐述，并最终提出了各自相应解决方案，以试图使后端设计在对抗噪声和工艺波动等方面能起到重要作用。
集成电路后端设计中隔离和匹配的研究
【摘 要】
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本文针对集成电路后端设计中会影响芯片性能的两点问题，隔离和匹配，分别从其产生原因，影响因素等方面加以阐述，并最终提出了各自相应解决方案，以试图使后端设计在对抗噪声和工
【机 构】
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天津市慧微微电子科技研发有限公司 300384
【出 处】
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第二十六届中国(天津)2012’IT、网络、信息技术、电子、仪器仪表创新学术会议
【发表日期】
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2012年期
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