用于印刷线路板的无氟无铅酸性镀锡

来源 :第七届全国电镀与精饰学术年会 | 被引量 : 0次 | 上传用户:scarllie
下载到本地 , 更方便阅读
声明 : 本文档内容版权归属内容提供方 , 如果您对本文有版权争议 , 可与客服联系进行内容授权或下架
论文部分内容阅读
印刷线路板制造过程中一直使用氟硼酸体系的镀锡铅合金作为图形蚀刻时的保护镀层,但是,随着环境保护意识的增强,对氟和铅的使用有了各种限制,应用无氟无铅的镀锡工艺已经是一种必然趋势.介绍了用于印刷线路板的无氟无铅酸性镀锡新工艺,说明并不是所有酸性光亮镀锡都可以用作图形保护镀层,影响因素有电流效率、光亮剂、工艺配方等.
其他文献
本文利用BP网络对夯扩桩复合地基承载力进行了预测研究,并对其中的参数选择、数据收集与处理、构造网络模型进行了重点探讨,通过样本的训练检验,对于承载力预测取得了较为满意的结果.
振冲碎石桩在粉土中是一个很好的地基处理方法.它不但可以消除地基液化,提高地基承载力,减少地基变形,而且可避免人为因素对施工的影响,且造价低,施工速度快.本文就上述问题进行阐述.
本文介绍了在深厚软土地区深层搅拌桩的应用,并对其设计原理进行了分析.实践证明,在有机质含量较高、含水量较高、地基承载力较小的深厚软土地区,采用深层搅拌桩不但安全可靠,而且节省投资.
本文根据小孔扩张理论计算振动挤密砂桩沉桩过程中引起的超孔隙水压力,用太沙基准三维固结理论计算超孔隙水压力的消散,提出非液化土地面沉降的估算公式,通过工程算例探讨了其合理性.
本工程原深基坑设计为内支撑支护结构,后改用工程桩、承台、地基梁体系作为基坑支护,修改结果比原设计节约支护开支达63万元.本文就这一问题进行阐述.
本文旨在通过对炼化部一车间6号罐区储罐改扩建工程拟建场地地基土的加固处理一般方案与不均匀地基均一化处理设计方案作比较分析,说明不均匀软地基均一化处理设计思路的合理性,也为今后在软土地基上的储罐改扩建工程积累经验,供勘察和设计遇到类似工程时作参考.
本文介绍了甲醛等化学镀铜的三种还原剂及其特点,重点介绍了用胺基硼烷及次磷酸盐作还原剂的化学镀铜工艺,并比较了两种工艺的优点.
本文论述了印制电路板生产对酸性镀铜工艺的要求,介绍了FD-3102酸性镀铜工艺的研制,包括工艺配方、溶液的配制、各成分的作用、操作条件的影响以及溶液的维护等.
在Watts型镀镍液中,分别采用TiO的两种同质异构体:金红石型和锐钛型(粒径为80~100nm),采取正交设计结合小槽实验,初步研究了Ni-纳米TiO微粒复合电沉积工艺体系的pH值、电流密度、搅拌速度、镀液中TiO的含量添加剂的类型及加入量对复合沉积层的表观和沉积层中TiO的含量的影响,并给出了最佳工艺条件.通过能量色散谱和SEM对复合沉积层成分及形貌分析可见,在最佳溶液组成及工艺条件下,得到了
在简要介绍该技术设计方法之后,重点介绍了其首先设计出两种"镀件清洗方法与耗水量表",用户根据自己设备情况及本地区缺水程度,在表中查出自己满意的节约用水范围,并在三种具体操作方法之中,选择适合自己操作习惯的一种,从而达到较常规电镀生产节水60﹪~90﹪的同时,使排出10﹪~40﹪(甚至低于10﹪)的废水浓度直接达国家排放标准,合法排放,而无需任何常规电镀废水处理技术及设备帮助.