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碳球(CNS)作为一种新型的导电填料来提升热塑性聚氨酯(TPU)介电材料的机电性能。实验结果显示碳球含有许多羟基可以与聚氨酯分子形成氢键，使碳球在聚氨酯基体中良好分散并提高碳球/聚氨酯复合材料的拉伸性能。更令人感兴趣的是，碳球阻碍了聚氨酯的结晶，降低了复合材料的弹性模量和滞后损耗。
通过碳球大幅度提升热塑性聚氨酯的机电性能
【摘 要】
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碳球(CNS)作为一种新型的导电填料来提升热塑性聚氨酯(TPU)介电材料的机电性能。实验结果显示碳球含有许多羟基可以与聚氨酯分子形成氢键，使碳球在聚氨酯基体中良好分散并
【机 构】
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北京化工大学有机无机复合材料国家重点实验室,北京,100029
【出 处】
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2015年全国高分子学术论文报告会
【发表日期】
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2015年期
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