H2S应力腐蚀开裂断口分析

来源 :2007年全国氢脆与应力腐蚀及工程应用学术研讨会 | 被引量 : 0次 | 上传用户:ly_exe
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应用扫描电镜对H2S应力腐蚀后的样品断口处进行形貌分析,结果表明试样断口近边缘部分有B类夹杂物存在,氢在夹杂物处聚集,并成为应力集中源和裂纹开裂源,在氢和应力的共同作用下,在夹杂缺陷部位形成氢脆缺陷,造成缺陷部位基体脆化,减少试样有效受力面积,导致裂纹快速扩展、试样早期断裂。
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