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以Cu-11.28Al-0.41Be为对象,研究其单程记忆效应(OWME)、双程记忆效应(TWME),并探讨"预处理"和热处理工艺的影响。实验表明,"预处理"前,合金表现出一定的OWME和TWME,其中铸态和低温(720℃)正火态的回复率较高。"预处理"后各试样的回复角度和TWME有所增加,但OWME的回复率却出现不同程度的下降.显微组织和结构是影响记忆性能的主要内在因素,铸态试样的晶界α相容易产生永久变形,不利于"预处理"后OWME的提高；正火态形状记忆效应与显微组织和空位缺陷等相关,较低温度(720℃)的正火处理有利于提高基体硬度,并获得适当的晶粒尺寸,减少滑移变形,同时还可降低空位浓度,从而提高形状记忆效应。