【摘 要】
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本文着重讲述了高层多阶梯;一次性压合且阶梯内外层无均制作孔金属化、阶梯槽壁非金属化的这类型板在制作过程中存在的难点,及对应的解决方法.此次以18层板8层阶梯,侧壁非金属化的要求为例;将生产过程中如何实现此要求的工艺制作方法进行概论.阶梯区域内的图形制作:采用镀金进保护，进行抗蚀，以便在cs-ss制作时通过蚀刻掉盲槽底部铜时能获得盲槽内图形。层压阶梯内的溢胶控制:此次采用的是分离式的硅胶垫片与连体的
【机 构】
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本文着重讲述了高层多阶梯;一次性压合且阶梯内外层无均制作孔金属化、阶梯槽壁非金属化的这类型板在制作过程中存在的难点,及对应的解决方法.此次以18层板8层阶梯,侧壁非金属化的要求为例;将生产过程中如何实现此要求的工艺制作方法进行概论.阶梯区域内的图形制作:采用镀金进保护，进行抗蚀，以便在cs-ss制作时通过蚀刻掉盲槽底部铜时能获得盲槽内图形。层压阶梯内的溢胶控制:此次采用的是分离式的硅胶垫片与连体的聚四氟乙稀垫片进行依次叠加使用进行阻胶;内层采用高温胶带阻胶，外层采用机加工控深方式处理。阶梯内孔金属化实现:阶梯内的孔与外层通孔一并制作，孔化完成后采用机加工控深方式，露出盲槽底部图形及金属孔.本研究为同行各企业生产同类产品制作提供借鉴,以提高同类产品制造过程中生产技术.
其他文献
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镀锡层具有抗腐蚀性、无毒性和可焊性,被广泛应用于印制板领域.本文开发了一种应用于甲基磺酸体系电镀纯锡工艺的亚光纯锡添加剂,在较宽阔电流密度下能沉积亚光锡层,适用于高速电镀和中速滚挂镀工艺.镀液稳定,镀层亚光,具有细小均匀的沉积颗粒和优良的深镀能力,低厚度即具有良好的抗蚀能力.并将其推广运用到多条印制线路板厂甲基磺酸镀锡-甲基磺酸体系电镀生产线上.
在HDI板高速发展的情况下,电镀填孔技术的要求越来越高,而电镀填孔空洞缺陷影响着HDI板的可靠性,因此,需在电镀填孔过程中严格控制填孔空洞的产生.本文通过实验,对盲孔孔型、填孔前处理、电镀参数、添加剂副产物等影响因素产生填孔空洞进行机理分析,得出各因素对填孔空洞的影响情况：盲孔孔口悬铜过大，易形成菱形填孔空洞，在生产中需严格控制激光盲孔孔型，尤其是需对孔口悬铜进行有效控制;盲孔深径比对电镀填孔空洞
本文综述了喷墨打印技术在PCB制作和全印制电子领域的应用,其中包括在PCB制作领域的字符喷印、阻焊喷印和抗蚀刻喷印三大应用,以及在全印制电子领域的导电银、电阻、逻辑电路方面的应用.简要介绍了国内外的部分产品、关键技术和工艺，如高精度的喷头、纳米墨水、高精度的机械平台、双向加热技术等。
目前许多客户基于对BGA、SMT位置的高可焊性要求,开始采用选择性沉金工艺.传统的选择性沉金工艺有选择湿膜和选择干膜两种,生益电子目前采用的是选择干膜工艺,但容易出现铜面上金的问题.本篇论文从影响铜面上金的各方面因素进行分析,输出选择性沉金板铜面上金的改善方法.影响选择性沉金的因素有多种，从制程来看，阻焊、外层图形转移、化学沉镍金等工艺均存在一定影响。因此，如何解决上金的缺陷，关键在于如何提高干膜
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