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化学镀铜液的电化学研究
化学镀铜液的电化学研究
来源 :第七届全国电镀与精饰学术年会 | 被引量 : 0次 | 上传用户:yuzhisuixin
【摘 要】
:
实验表明甲醛的氧化和Cu(Ⅱ)的还原是相互促进的,这与它们形成Cu(Ⅱ)EDTA-甲醛电活性物种有关;a,a-联吡啶表现出和甲醛相似塔费尔极化行为,说明a,a-联吡啶和甲醛一样会形成促进Cu(Ⅱ)还原的物种,而KFe(CN)则没有此现象.
【作 者】
:
胡光辉
福建师大化学系(福建福州)
杨防祖
福建师大化学系(福建福州)
连锦明
福建师大化学系(福建福州)
吴辉煌
福建师大化学系(福建福州)
【机 构】
:
厦门大学化学系(福建厦门)
【出 处】
:
第七届全国电镀与精饰学术年会
【发表日期】
:
2002年3期
【关键词】
:
循环伏安法
化学镀铜
添加剂
甲醛
氧化还原反应
镀铜液
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实验表明甲醛的氧化和Cu(Ⅱ)的还原是相互促进的,这与它们形成Cu(Ⅱ)EDTA-甲醛电活性物种有关;a,a-联吡啶表现出和甲醛相似塔费尔极化行为,说明a,a-联吡啶和甲醛一样会形成促进Cu(Ⅱ)还原的物种,而K<,4>Fe(CN)<,6>则没有此现象.
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