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该文对电子设备中印制线路板（ＰＣＢ）的三维温度场进行计算机分析。用有限差分数值方法对三维板上有若干局部热源的热传导问题进行求解，为电子设备的热设计提供精确的计算机辅助分析方法。指出了传统的热电模拟（一维或二维）简化方法的局限性，克服了理论求解（数学演绎）过程相当复杂的缺点，直观地描述板上的温度规律。编制了通用的三维计算机程序，为工程技术人员提供适用、方便的热分析工具。（本刊录）