【摘 要】
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以陶瓷覆铜板为基础,仿照工业上的工艺流程制作了微焊点试件,焊点尺寸为500 μm×200 μm×30 μm.试件表面抛光后进行了以下实验,研究电迁移作用下微焊点内部的变形,损伤以及断裂的过程:(1)对试件加电加热,在扫描电镜下原位观察了微焊点的结构演化过程,完整记录了阴极形成裂纹,阳极形成突起的过程.
【机 构】
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北京航空航天大学航空科学与工程学院,北京100191
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以陶瓷覆铜板为基础,仿照工业上的工艺流程制作了微焊点试件,焊点尺寸为500 μm×200 μm×30 μm.试件表面抛光后进行了以下实验,研究电迁移作用下微焊点内部的变形,损伤以及断裂的过程:(1)对试件加电加热,在扫描电镜下原位观察了微焊点的结构演化过程,完整记录了阴极形成裂纹,阳极形成突起的过程.
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