【摘 要】
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为了实现D波段放大器芯片的宽带低损耗封装,提出了一种新型的D波段自匹配互连技术.对传统互连线的电磁特性进行了分析,利用传输线理论的半波长特性,设计了自匹配倒装互连的方
【机 构】
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中国工程物理研究院电子工程研究所四川绵阳621900;中国工程物理研究院太赫兹科学技术研究中心四川绵阳621900中国工程物理研究院电子工程研究所四川绵阳621900
【出 处】
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第二届全国太赫兹科学技术与应用学术交流会
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为了实现D波段放大器芯片的宽带低损耗封装,提出了一种新型的D波段自匹配互连技术.对传统互连线的电磁特性进行了分析,利用传输线理论的半波长特性,设计了自匹配倒装互连的方法.进行了多节波导设计和自匹配互连设计,建立D波段放大器模块的模型,采用有限元方法进行了仿真,验证了自匹配互连技术和倒装互连方法的可行性.仿真结果表明,仿真结果表明,D波段放大器模块全波段S11小于12dB,损耗小于1.5dB.
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