高压制备硅材料的性能

来源 :中国第七届光伏会议 | 被引量 : 0次 | 上传用户:sea23266
下载到本地 , 更方便阅读
声明 : 本文档内容版权归属内容提供方 , 如果您对本文有版权争议 , 可与客服联系进行内容授权或下架
论文部分内容阅读
本文研究了用高压低温法制备的硅材料的性能.对制备的条件进行了实验研究,在不同的温度条件下制备了硅材料,获得了最佳的制备条件.用XRD分析了材料的物相结构;阿基米德法测量了制备材料的密度;对材料的电阻率也进行了测量.结果表明:用高压方法制备的硅材料具有较好的机械强度及较高的材料密度;可以用作硅薄膜的衬底材料;600℃温度下烧结可以获得无氧化的硅材料.
其他文献
简要分析了导致储能用阀控式密封铅酸蓄电池早期失效的一些原因,提出对该类电池实施维护的必要性.对早期失效电池的活化技术、便于维护的结构设计及其对环境保护的实际意义进行了探讨.
本文研究了在不同温度下等离子化学气相沉积氮化硅薄膜的特性.发现在220-380℃范围内薄膜的生长速度没有明显的差别,但沉积温度越高,则薄膜的折射率越高,显示薄膜更致密.本文同时研究了在不同温度下氮化硅薄膜的退火特性.发现退火后薄膜的厚度下降,折射率升高,退火温度越高,则这些趋向越明显.通过红外吸收谱的分析,发现随着退火温度的提高,薄膜中的氢含量不断下降,而Si-N伸缩振动峰和N-H弯曲振动峰均向短
采用中频交流磁控溅射方法在镀Mo玻璃衬镀上沉积铜铟(CI)预测薄膜,然后在硒气氛下硒化形成CIS薄膜.对薄膜的成分、结构、形貌及电学性能进行了表征和检测.测试结果表明,CIS薄膜的Cu、In含量主要取决于CI薄膜的Cu、In成分配比.CIS薄膜的表面形貌由溅射沉积CI薄膜的靶电流密度决定.CIS薄膜的成分、结构及电学性能由硒化过程中基片温度和硒源温度共同决定.在适当的硒化工艺下,可获得性能优异的C
用化学腐蚀方法制作多晶硅片绒面,利用SEM测试分析化学腐蚀后多晶硅片表面形貌,通过反射谱的测试,分析了多晶硅片表面陷光效果.结果表明酸溶液腐蚀的硅片表面相对平整,有均匀的腐蚀抗,反射率很小,在没有任何减反射膜的情况下,在500-1000nm波长范围内,反射率在16﹪以下,表面陷光效果较好.而用碱溶液和双织构腐蚀方法得到的多晶硅表面陷光作用都不理想,反射率高于酸溶液腐蚀的硅片.
多晶硅太阳电池封装后输出通常会增大.同一种封装方法中不同的封装材料,例如玻璃、EVA和TPT对封装后的组件输出增大值不同.本文报道了进口的和国产的不同封装材料对封装后组件性能的影响.使用进口的封装材料封装的组件性能好于国产的.
非晶硅薄膜的高速生长将极大地缩短生产时间,降低生产成本.本文针对用甚高频等离子体增强化学气相沉积(VHF-PECVD)方法生长非晶硅薄膜材料进行了研究.在合适的沉积条件下,我们获得了沉积速率为53.6A/秒的a-Si:H本征层材料,其光敏性高达2.33×10(光电导为9.85×10,暗电导为4.23×10).与射频等离子体增强化学气相沉积(rf-PECVD)系统制备的样品相比,其光稳定性敏性相似,
通常采用氢稀释方法调节非晶硅薄膜的晶化率.本文针对用甚高频等离子体增强化学气相沉积(VHF-PECVD)方法生长非晶硅薄膜材料中,辉光功率对a-Si:H材料的晶化率的影响进行了研究.我们发现在一定氢稀释下非晶硅薄膜材料晶化程度和功率并不是一个单调递增或者单调递减的关系,而是在功率较低时,材料具有较高的晶化率,当功率增大时,晶化率首先降低,接着升高.利用辉光功率对晶化率的调制效应,结合氢稀释率可以比
本文介绍了全铝背场对于提高单晶硅电池转换效率的作用.我们在单晶硅电池工中应用了这一技术,发现在烧铝后电池背面出现了大小不同导电或不导电黑圈(氮化铝或刚玉),极大的影响了背电极接触,使电池效率降低.通过改善工艺条件,我们消除了这一现象,使电池的填充因子提高,开路电压提高,电池的平均效率提高到12-14﹪(4000片/每批).
本文设计制作了适合空间电源用的复合结构的MIp-AlGaAs/p-n-n-GaAs太阳电池.制作过程中,通过引入固定负电荷,建立表面感应结,有效提高电池的开路电压近10﹪以上.电子辐照实验结果表明该电池的耐辐照性能较好,其临界注量较AlGaAs/GaAs电池提高近1个数量级.300℃、30min的等时退火可使电池效率恢复到85﹪以上.
用VHF-PECVD技术沉积了一系列样品,用Keithly公司642静电计和惠普公司的8520数字多用表测试了它们的光电特性.研究光电特性和光致变化与沉积的关系.我们发现,适当增大气压可以提高沉积速率,微量硼杂可以显著提高薄膜的稳定性.在沉积速率达到3A/s的前提下,光暗电导比可达到10,光电导的光致衰退幅度可控制在10﹪以内.