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本文主要叙述我国近代锡焊技术60年的历程及其进步。并论述我国半导体预成型锡片,特别是IGBT半导体功率器件预成型无铅锡片现状、制造方法及其应用。目前我国在高端半导体器件、集成电路、太阳能电池领域,特别是清洁能源无助焊剂锡焊技术方面,我国与国外等先进国家还差距甚远。因此必须进一步加强这方面的研究。