【摘 要】
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半导体封装中,芯片的焊点定位是十分重要的环节。对焊点检测的难点在于系统对实时性(
【机 构】
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合肥工业大学计算机与信息学院 合肥 230009
【出 处】
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中国仪器仪表学会第九届青年学术会议
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半导体封装中,芯片的焊点定位是十分重要的环节。对焊点检测的难点在于系统对实时性(<50ms),定位精度(1个像素)要求高。针对这一问题提出了一种基于图像匹配的焊点快速定位算法。该算法通过图像预处理消除了现场环境的对采集图像的干扰,并针对相似性度量准则、搜索策略、模板图像的处理等关键因素,提出一系列优化策略。实验表明,算法满足了系统实时性和定位精度的要求,并具有一定的鲁棒性。
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